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基板小型化・薄型化による実装難度UP
パッケージ、PCBの高性能化、小型化、薄型化が進む中で、高速化を実現する低ギャップ化、高信頼性を担保するギャップの均一性、基板の反りへの対応、耐高温高湿等実装時に要求される技術も高度化しています。
均一粒子によるギャップ保持と高接着
｢エポウェルGPシリーズ」は超高精度のスペーサーを配合した、熱硬化型接着剤です。
均一なギャップコントロールで、ギャップ保持と接着性の均一化向上に貢献します。
高温環境に対応、高温高湿環境下でも安定した接着力を発揮します。
粒子径15μm～500μmの豊富なラインアップで精密なギャップ制御を実現します。
技術情報
技術概要
均一なGAPを保持
・均一な厚み制御
・大粒子が少ない
豊富なラインアップ
・15μm～500μ迄
・豊富なラインアップを持つ
高い信頼性
・高温環境下に耐えうる
・高温高湿環境下でも安定した接着力を出せる
技術詳細
均一なGAPを保持
- 均一な粒子分布
- GAP性を損なう粗大粒子が少ない
微粒子無し
微粒子有り
豊富なラインアップ
| 平均粒子径 | Cv [%] |
グレード | 平均粒子径 | Cv [%] |
|
|---|---|---|---|---|---|
| [μm] | [μm] | ||||
| SP-215 | 15± 0.1 | 5% | GS-L120 | 120± 6 | 7% |
| SP-220 | 20± 0.15 | GS-L150 | 150± 7 | ||
| SP-225 | 25± 0.2 | GS-L200 | 200 ± 10 | ||
| SP-240 | 40± 0.3 | GS-L300 | 300 ± 15 | ||
| SP-250 | 50± 0.5 | GS-L350 | 350 ± 17.5 | ||
| GS-260 | 60± 3.0 | 7% | GS-L400 | 400 ± 20 | |
| GS-280 | 80± 4.0 | GS-L450 | 450± 22.5 | ||
| GS-L100 | 100 ± 5.0 | GS-L475 | 475 ± 22.5 |
高い信頼性
熱分解性
耐湿熱安定性
