SELFAシリーズ - 高接着易剥離UVテープ

サステナビリティ

モビリティ

テープ

耐熱性・耐薬性・易剥離性に特化した、UV照射剥離テープ

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-Challenge- 　半導体ウエハのダメージ防止

半導体ウエハの製造では、研磨工程でウエハをしっかり固定する必要があり、固定材をはがすときに高価なウエハにダメージを与えるリスクがあります。

-Solution-　高接着・易剥離のUV剥離テープ

「SELFA」とは高い接着性と剥離しやすさを両立させたUV剥離テープです。
UV照射によりテープと被着体間にガスが発生し、密着力をゼロにして簡単に剥がすことが出来、薄く研磨されたウェハ等でもダメージ無く加工することが可能になります。
耐熱性に優れた片面「SELFA　HS」、耐熱テンポラリーボンディング材の「SELFAHW」、耐薬品性に優れた「SELFA　MP」など幅広いラインナップから最適な品番を提案させて頂きます。

-Technology-　技術情報

技術概要

　高耐熱

220℃×2時間の耐熱性を担保
低残渣性にも優れている
リフロー、アニール、スパッタリング等の工程で使用実績あり

　耐薬品性

多種多様な薬剤に対する適応性あり
無電解メッキ、粗化処理、レジスト露光/現像、薬液洗浄等

　ガス剥離

積水の独自技術である“ガス剥離”は
被着体からの易剥離性を実現
ガラスやウエハ等のセンシティブな
被着体からの剥離実績あり

　取り扱い性良し

テープタイプのため、他社仮固定材と
比較してハンドリング性良好。
加えて品質や価格面でもメリット多数

技術詳細

　高耐熱220℃×2時間、260℃×5分の耐熱性を有し、更なる耐熱性向上を目指している。

高温処理時でも、残渣なし

　耐薬品性あらゆる薬剤に対する適応性

ｱｲﾃﾑ	溶剤	温度(℃)	処理時間 (秒)	重量減 (wt%)
1	ﾃﾄﾗﾋﾄﾞﾛﾌﾙﾌﾘﾙｱﾙｺｰﾙ 75-100%	60	420	≤１
2	NMP	50	3000	≤１
3	KOH 1%	25	90	≤１
4	CuSO4 18%		4200	≤１
5	H2SO4 5-10%		4200	≤１
6	HCI 6%		4200	≤１
7	酢酸 10%		60	≤１
8	HF 0.5%		900	≤１
9	NH4OH 30%		900	≤１
10	PGME		900	≤１
11	PGMEA		900	≤１
12	TMAH 2.38%		7200	≤１
13	IPA		900	≤１
14	C6H8O7 5%		900	≤１
15	H2O2 30%		900	≤１
16	KOH 5%		900	≤１
17	DMSO		900	≤１