１液性熱硬化 接着性放熱グリス（開発中）

半導体チップの実装において、放熱性と接着性を維持の両立が出来ない環境の場合、理想の組み合わせでの貼り合わせが出来ないことがあります。
耐熱性が高く放熱性を両立した製品は多くの技術課題を克服することが出来ます。

ディスペンス用製品は柔軟性のあるシリコーンフリー材料で発熱部材の上に塗布し、オーブン硬化することで、気泡なくモールドできます。
また、空気中に熱を放射するタイプとなり、発熱部材の熱を簡単に逃がすことが可能です。
フレキシブル基板へ適用でき、最低厚み(BLT)は最小20μmから対応でき、超低熱抵抗化が可能であり、設計の幅が広いのが特徴です。
また、接着性も有しているため放熱接着剤としても使用できます。