Language
Japanese
English
積水化学工業 ホームページ
製品情報
資料検索
会社概要
会社概要
HPPCとは
サステナビリティについて
開発研究所(MIC)
技術コラム
新着情報
お問い合わせ
お問い合わせ
検索する
閉じる
トップページ
形態から探す
クッション
薄物高機能フォーム XLIM
エレクトロニクス
薄物高機能フォーム XLIM
樹脂本来の柔軟性とフォームの気泡構造によって、薄くても高い衝撃吸収力を実現
業界最薄レベル(0.06mm)の薄さと、優れた機能性と信頼性を併せ持つことを実現。
スマートフォン、などの最先端デバイスにおける、デザイン性と機能の向上に貢献。
エレクトロニクス
エレクトロニクス関連の詳細はこちら
この製品について
問い合わせをする